工作经验不限本科以上学历
- 负责电路原理设计,通讯类电子产品的电路芯片;
- 负责电路原理的仿真验证;
- 负责PCB设计;
- 负责产品热管理和热性能控制;
- 提出散热要求和评估结构设计合理性;
8年以上专注硬件设计,在通讯芯片领域的电路设计;
- 对EMC, ESD有深入掌握,能够在设计阶段进行防御性设计;
- 熟练掌握 EDA设计工具, 例如Cadence Orcad, Eagle等等专业设计工具;
- 对NXP芯片熟悉的专业人员可有优先考虑;
- 英语理解力良好,能够准确阅读理解技术规范;
上海市/闵行区
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